SiTime差分晶振
SiTime为1-725MHz任意频率差分晶振提供了一站式服务，抖动低至70 fs RMS。差分晶振是光学模块、网络、服务器、存储和电信应用的理想选择，具有低抖动以及对电源噪声（PSNR）和环境危害的良好免疫力 例如冲击、振动和EMI。同时SiTime差分晶振也是FPGA参考设计推荐时钟方案。
FPGA参考设计推荐差分晶振
SiTime FPGA参考设计推荐差分晶振，支持CML/HCSL/LVDSLVPECL输出信号类型，支持1-625MHz区间频率，RMS相位抖动为0.6 ps（典型值）。与基于石英或SAW的传统振荡器不同，SiTime差分晶振可提供电压，频率稳定性、和封装参数的任意可编程组合选项，缩短供货周期。
0.6 ps（典型值）积分RMS相位抖动（12 kHz至20 MHz）
对于最严格的应用（例如1至10GbE）具有出色的抖动容限
出色的频率稳定性，低至±10 ppm
更好的时序余量，可增强系统稳定性和鲁棒性
广泛的可编程性
电源电压为2.5 V和3.3 V
型号 | 频率范围 | 频率稳定度 (ppm) | 输出类型 | 工作电压 | 工作温度范围 (°C) | 封装尺寸 (mm) |
SiT9121 | 1MHz - 220 MHz | ±10 | LVDS LVPECL | 2.5V 3.3V 2.25~3.63V | -20 ~ +70 | 3.2 x 2.5 5.0 x 3.2 7.0 x 5.0 |
SiT9122 | 220MHz - 625MHz | ±10 | LVDS LVPECL | 2.5V 3.3V 2.25~3.63V | -20 ~ +70 | 3.2 x 2.5 5.0 x 3.2 7.0 x 5.0 |
SiT9120 | 25MHz - 212.5MHz | ±10 | LVDS LVPECL | 2.5V 3.3V 2.25~3.63V | -20 ~ +70 | 3.2 x 2.5 5.0 x 3.2 7.0 x 5.0 |
SiT9102 | 1MHz - 220 MHz | ±10 | CML HCSL LVDS LVPECL | 1.8V 2.5V 3.3V | 0 ~ +70 | 5.0x3.2 7.0x5.0 |
低抖动0.3ps 差分晶振
SiTime推出的低抖动差分晶振采用Encore架构设计，可实现集成化RMS相位抖动低达0.23ps（12kHz-20MHz），全温度范围内频率稳定度达±10PPM。
从1 MHz到725 MHz的任何频率，精度为6位小数
采用工业标准，小尺寸封装的0.21 ps rms抖动（典型值）
±10 ppm，在不断变化的环境条件下具有更好的动态稳定性
可配置式输出信号模式，兼容LVPECL, LVDS, HCSL和CML模式
型号 | 频率范围 | 频率稳定度 (ppm) | 输出类型 | 工作电压 | 工作温度范围 (°C) | 封装尺寸 (mm) |
SiT9366 | 1MHz - 220MHz | ±10 | HCSL LVDS LVPECL | 2.5V 2.8V 3.0V 3.3V | -20 ~ +70 | 3.2 x 2.5 5.0 x 3.2 7.0 x 5.0 |
SiT9367 | 220MHz - 725MHz | ±10 | HCSL LVDS LVPECL | 2.5V 2.8V 3.0V 3.3V | -20 ~ +70 | 3.2 x 2.5 5.0 x 3.2 7.0 x 5.0 |
SiT9365 | 32个标准频率 | ±10 | HCSL LVDS LVPECL | 2.5V 2.8V 3.0V 3.3V | -20 ~ +70 | 3.2 x 2.5 5.0 x 3.2 7.0 x 5.0 |
fs级低抖动差分晶振
型号 | 频率范围 | 频率稳定度 (ppm) | 输出类型 | 工作电压 | 工作温度范围 (°C) | 封装尺寸 (mm) |
SiT9501 | 25MHz-644.53125MHz 之间14个固定频率 | ±20 | LVPECL LVDS HCSL HCSL低功率，FlexSwing | 1.8V 2.5V 3.3V 1.71~3.63V 2.25~3.63V | -20 ~ +70 | 2.0 x 1.6 2.5 x 2.0 3.2 x 2.5 |
SiT9375 | 25 MHz-644.53125 MHz 之间31个固定频率 | ±20 | LVPECL LVDS HCSL HCSL低功率，FlexSwing | 1.8V 2.5V 3.3V 1.71~3.63V 2.25~3.63V | -20 ~ +70 | 2.0 x 1.6 2.5 x 2.0 3.2 x 2.5 |
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