HEA19：AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU19EG + GPU 异构 AI 计算开发板平台
FPGA型号：XCZU19EG-2FFVC1760I
HEA19：AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU19EG + GPU 异构 AI 计算开发板平台
XCZU19EG
产品型号：HEA19 V1.0
产地：上海
AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSOC + NVIDIA Jetson
FPGA + GPU 异构计算开发平台
数据采集 · 硬件加速 · AI 推理 · 一体化协同
HEA19 是基于 AMD Xilinx UltraScale+ MPSoC XCZU19EG FPGA 与 NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor 模块的高性能异构计算开发平台。平台由 ACU19EG 核心板、Jetson 模块及载板构成，FPGA 与 AI 模块之间通过 PCIe Gen3 x8 高速互联，协同满足高速数据交换、复杂算法模型验证、工业实时控制、自主机器人及多模态大模型推理等前沿应用场景的需求。
1143K Logic Cells
1968 DSP Slices
32x 16.3Gbps GTY 收发器
241/275 TOPS / 2070 FP4 TFLOPS Jetson 模块算力选择
9GB DDR4
128MB QSPI Flash
丰富的接口与扩展能力
HEA19 开发板提供了丰富的接口资源，覆盖高速网络、硬件扩展、显示外设与系统调试等多种应用场景
高速网络接口
4x QSFP28 100G 光纤
1x 10G 以太网（AGX）/ 1x 5G 以太网（THOR）
1x 千兆以太网
硬件扩展与存储接口
3x FMC HPC 扩展
2x M.2 SSD
1x M.2 WiFi/BT
显示与外设接口
1x DP / 1x Mini DP显示
2x USB 3.2 / 1x USB3.0
1x 40-PIN 扩展
调试接口
1x JTAG
3x UART
NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor
高性能 AI 算力 灵活选配
HEA19 支持灵活选配 NVIDIA Jetson AGX Orin 或 AGX Thor 模块，为系统提供高性能 的 AI 算力，胜任从边缘推理到物理 AI 大模型的各种复杂任务
系列 | Jetson Thor | Jetson AGX Orin | Jetson AGX Orin |
型号 | Jetson T5000（可选） | Jetson AGX Orin 64GB（可选） | Jetson AGX Orin 32GB（可选） |
AI 性能 | 2070 FP4 TFLOPS | 275 TOPS | 241 TOPS |
GPU 架构 | NVIDIA Blackwell 架构 | NVIDIA Ampere 架构 | NVIDIA Ampere 架构 |
GPU 核心 | 2560 个 | 2048 个 | 1792 个 |
Tensor Core | 96 个（第五代） | 64 个 | 56 个 |
CPU | 14 核 Arm Neoverse-V3AE | 12 核 Arm Cortex-A78AE | 8 核 Arm Cortex-A78AE |
CPU 主频 | 最高 2.6 GHz | 最高 2.2 GHz | 最高 2.2 GHz |
内存 | 128GB LPDDR5X | 64GB LPDDR5 | 32GB LPDDR5 |
内存带宽 | 276 GB/s | 204.8 GB/s | 204.8 GB/s |
功耗范围 | 40W ~ 130W | 15W ~ 60W | 15W ~ 40W |
注：NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor 模块需单独购买
功能接口
·核心板
点击上方图片查看核心板详情>>
·开发板
产品参数
ACU19EG核心板参数
FPGA 型号 | XCZU19EG-2FFVC1760I |
工作温度 | 工业级，-40°C ~ 85°C |
应用处理单元 | 四核 ARM Cortex-A53 MPCore |
实时处理单元 | 双核 Arm Cortex-R5F MPCore |
图形处理单元 | Arm Mali-400 MP2 |
DDR4 | 9GB DDR4（PS 5GB 带 ECC + PL 4GB） |
QSPI Flash | 128MB |
eMMC Flash | 32GB |
Logic Cells | 1143K |
Flip-Flops | 1045K |
Look-Up Tables | 523K |
DSP Slices | 1968 |
Total Block RAM | 34.6Mb |
PCI Express | PCIe Gen3 x16 |
GTH 16.3Gbps | 32 |
HP I/O | 240 |
HD I/O | 96 |
Zynq UltraScale+ MPSOC 端外设接口
QSFP28 接口 | 4 个 QSFP28接口，每个 4 通道共 16 通道，连接到 FPGA 的 GTY 收发器，单通道通信速率可高达 25Gbps |
FMC 接口 | 3 个标准 FMC HPC 接口（FMC1/FMC2：1.8V/1.2V 可调；FMC3：3.3V），可以外接 ALINX 各种 FMC 模块（HDMI 输入输出模块，双目摄像头模块，高速 AD 模块等） |
USB3.0 接口 | 1 路 USB3.0 Type-C 接口，支持 HOST、OTG、SLAVE 三种模式 |
Mini DP 接口 | 1 路 mini DisplayPort 输出显示接口，用于视频图像的显示。最高支持 4K@30Hz 或者 1080P@60Hz 输出 |
M.2 接口 | 1 路 PCIEx1 标准的 M.2 接口，用于连接 M.2 的 SSD 固态硬盘 |
千兆以太网 | 1 路千兆以太网接口，用于和电脑或者其它网络设备进行以太网数据交换 |
Micro SD 卡座 | 1 路 Micro SD 卡座，用于存储操作系统镜像和文件系统 |
UART 接口 | 2 路 UART 转 USB（PS 端 Type-C，PL 端 3PIN），用于 FPGA 程序的调试 |
JTAG 接口 | 1 路 JTAG 接口，10 针 2.54mm 标准的 JTAG 口，用户可以通过 XILINX 下载器对 ZU19EG 进行调试和下载 |
LED 灯 | 3 个用户 LED、1 个电源指示灯、1 个 DONE 配置指示灯 |
按键 | 3 个按键（POWER-SW、PS_KEY、PL_KEY） |
AGX Orin/Thor GPU 端外设接口
USB3.2 接口 | 2 路 USB3.2 Type-c 接口，支持 HOST、OTG、SLAVE 三种模式 |
M.2 SSD 接口 | 1 路 M.2 KEY-M 接口（AGX：PCIe Gen4 x4；THOR：PCIe Gen4 x2），用于连接 SSD NVME 固态硬盘 |
M.2 WIFI/BT 接口 | 1 路 M.2 KEY-E 接口，用于连接 WIFI/BT 模块 |
10G 以太网接口 | 1 路 10G 以太网接口（仅适用 AGX 模块），用于 AGX Orin 和电脑或者其它网络设备行以太网数据交换 |
5G 以太网接口 | 1 路 5G 以太网接口（仅适用 Thor 模块），用于 Thor 模块和电脑或者其它网络设备行以太网数据交换 |
DP 接口 | 1 路 Display Port 输出显示接口，用于视频图像的显示。最高支持 4K@30Hz 或者 1080P@60Hz 输出 |
Micro SD 卡座 | 1 路 Micro SD 卡座（仅 AGX 支持），用于存储 AGX Orin 的操作系统镜像和文件系统 |
40PIN 扩展接口 | 1 个 40 针的连接器，用于扩展 AGX Orin/Thor 的 GPIO 或外设接口 |
调试接口 | 1 路 UART 转 USB Type-C 调试接口，用于 AGX Orin/Thor 程序的调试 |
按键 | 2 个按键，1 个系统复位按键和 1 个恢复按键 |
LED 灯 | 1 个用户 LED 指示灯 |
电源参数
输入电源 | +12V 供电 | 输入电流 | 25A 最大电流 |
发货清单
FPGA 开发板 | 1 块 | USB 下载器 | 1 个 |
Mini USB 线 | 1 根 | 散热风扇 | 1 个 |
12V 电源 | 1 个 | SD 卡 | 1 个 |
结构尺寸
尺寸大小 | 核心板：80 x 80mm；扩展板：300 x 230mm |
核心板结构尺寸图
扩展板结构尺寸图
应用领域
计算加速 5G 基站与无线通信
有线通信 网络加速
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