HEA67:ALINX AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR FPGA异构AI计算开发板
FPGA型号:XCZU67DR-2FFVE1156I
HEA67:ALINX AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR FPGA异构AI计算开发板
XCZU67DR
产品型号:HEA67 V1.0
产地:上海
价格:¥100000.00
AMD Zynq UltraScale+ RFSoC + NVIDIA Jetson
FPGA + GPU AI 异构计算射频开发平台
5G/6G · 雷达 · 卫星通信
HEA67 是一款面向高性能边缘计算、AI 推理与高速数据加速的异构计算开发平台,搭载 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ RFSOC ZU67DR(集成 8 路 14bit 2.95GSPS ADC 与 10GSPS DAC)与 NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor 模块,通过 PCIe Gen3 x8 高速互联,带宽高达 80Gbps。平台兼具射频直采、灵活可编程逻辑与大量 AI 算力(241~2070 TOPS),广泛适用于 5G/6G 通信、雷达系统、卫星通信、自动驾驶、机器人及多模态大模型等场景。
逻辑资源
489K 逻辑单元 + 1872 个 DSP Slices
ARM 处理器
四核 Cortex-A53 + 双核 Cortex-R5
RF 数字信号
8x 14bit RF-ADC + 8x 14bit RF-DAC
AI 算力
AGX Orin 241/275 TOPS丨 THOR 2070 TOPS
内存
6GB DDR4
存储
32GB eMMC Flash+ 256MB QSPI Flash
直接 RF 采样数据转换器
综合 RF 信号链
降低RF信号处理链的复杂性
最大化输入/输出通道密度
高宽带和更低功耗
异构处理能力
丰富的资料资源
专业技术支持
NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor
高性能 AI 算力 灵活选配
HEA67 支持灵活选配 NVIDIA Jetson AGX Orin 或 AGX Thor 模块,为系统提供高性能 的 AI 算力,胜任从边缘推理到物理 AI 大模型的各种复杂任务
系列 | Jetson Thor | Jetson AGX Orin | Jetson AGX Orin |
型号 | Jetson T5000(可选) | Jetson AGX Orin 64GB(可选) | Jetson AGX Orin 32GB(可选) |
AI 性能 | 2070 FP4 TFLOPS | 275 TOPS | 241 TOPS |
GPU 架构 | NVIDIA Blackwell 架构 | NVIDIA Ampere 架构 | NVIDIA Ampere 架构 |
GPU 核心 | 2560 个 | 2048 个 | 1792 个 |
Tensor Core | 96 个(第五代) | 64 个 | 56 个 |
CPU | 14 核 Arm Neoverse-V3AE | 12 核 Arm Cortex-A78AE | 8 核 Arm Cortex-A78AE |
CPU 主频 | 最高 2.6 GHz | 最高 2.2 GHz | 最高 2.2 GHz |
内存 | 128GB LPDDR5X | 64GB LPDDR5 | 32GB LPDDR5 |
内存带宽 | 276 GB/s | 204.8 GB/s | 204.8 GB/s |
功耗范围 | 40W ~ 130W | 15W ~ 60W | 15W ~ 40W |
功能接口
·核心板
·开发板
产品参数
ACW67 核心板参数
FPGA 型号 | XCZU67DR-2FFVE1156I |
应用处理单元 | 四核 Arm Cortex-A53 MPCore |
实时处理单元 | 双核 Arm Cortex-R5F MPCore |
工作温度 | 工业级,-40°C ~ 85°C |
DDR4 | 6GB DDR4(PS 4GB + PL 2GB) |
QSPI Flash | 256MB |
eMMC Flash | 32GB |
逻辑单元 | 489K |
DSP Slices | 1872 |
LUTs | 224K |
UltraRAM | 45Mb |
GTY 收发器 | 8x 28.21Gb/s |
RF-ADC | 8 路 14bit,最大 2.95GSPS |
RF-DAC | 8 路 14bit,最大 10GSPS |
数字前端 (DFE) 硬 IP | 通道滤波器、DUC/DDC、Mixer、CFR、Complex Equalizer、PQ、Resampler、DPD |
RFSoC 端接口
RF-ADC | 8 路 14 位 RF-ADC 输入,最大采样率可达 2.95GSPS |
RF-DAC | 8 路 14 位 RF-DAC 输出,最高采样率可达 10GSPS |
以太网 | 1 路千兆以太网接口,用于和电脑或者其它网络设备行以太网数据交换 |
USB 3.0 | 2 路 USB3 .0 Type-c接口,支持 Host 和 Slave 两种模式 |
SD 卡座 | 1 路 Micro SD 卡座,用于存储操作系统镜像和文件系统 |
UART | 1 路 UART 调试接口类型为 mini USB 接口,用于 FPGA 程序的调试 |
JTAG | 1 个 10 针 2 .54mm 标准的 JTAG 口,用于系统进行调试和下载 |
LED 灯 | RFSoC 侧扩展 4 个用户 LED 指示灯 |
按键 | RFSoC 侧扩展 4 个按键 |
Jetson 系统端接口
万兆以太网 | 1 路 10G 以太网接口,用于 Orin AGX 模块 |
5G 以太网 | 1 路 5G 以太网接口,用于 Orin Thor 模块 |
DisplayPort | 1 路标准 DP 接口,支持 4K@30Hz 或 1080P@60Hz |
M.2 SSD | 1 路 M.2 Key M 接口,用于连接 SSD NVMe 固态硬盘 |
M.2 WIFI/BT | 1 路 M.2 Key E 接口,用于连接 Wi-Fi /蓝牙(BT)模块 |
USB3.2 | 2 路 USB 3.2 Type-C 接口,支持 Host、OTG、Slave 三种工作模式 |
UART | 1 路 uart 通过一个 2 .54mm 3-Pin 连接器引出,用于 Orin AGX 程序的调试 |
40-Pin 扩展 | 1 个 40-Pin 的连接器,用于扩展 AGX Orin / Thor 的 GPIO 或外设接口 |
TF 卡槽 | 1 路 MicroSD 卡槽(仅限 AGX 版本) |
按键 | Orin AGX 侧扩展 2 个按键,分别为系统复位按键和恢复按键 |
LED | Orin AGX Orin / Thor 侧扩展 1 个用户 LED 指示灯 |
电源参数
输入电源 | +12V 供电 |
发货清单
FPGA 开发板 | 1 块 | 散热风扇 | 1 个 |
Type-C 线 | 1 根 | SMA 线 | 2 根 |
SD 卡 | 1 个 | 读卡器 | 1 个 |
USB 下载器 | 1 个 | 12V 电源 | 1 个 |
结构尺寸
尺寸大小 | 底板:260mm x 215mm,核心板:90mm x 80.5mm |
核心板结构尺寸图
扩展板结构尺寸图
应用领域
卫星通信 5G 基站与无线通信
雷达 测试与测量
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