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HEA07:ALINX AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU7EV FPGA +GPU 异构 AI 计算开发板

HEA07:ALINX AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU7EV FPGA +GPU 异构 AI 计算开发板

FPGA型号:XCZU7EV-2FFVC1156I


规格参数

HEA07:ALINX AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU7EV FPGA +GPU 异构 AI 计算开发板

XCZU7EV

 

  • 产品型号:HEA07 V1.0

  • 产地:上海

  • 价格:¥30000.00

 

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC + NVIDIA Jetson

FPGA + GPU 异构计算开发平台

数据采集 · 硬件加速 · AI 推理 · 一体化协同

HEA07 是基于 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC  XCZU7EV FPGA 与 NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor 模块的高性能异构计算开发平台。平台由 ACU7EVC 核心板、Jetson 模块及载板构成,FPGA 与 AI 模块之间通过 PCIe Gen3 x8 高速互联,协同满足高速数据交换、复杂算法模型验证、工业实时控制、自主机器人及多模态大模型推理等前沿应用场景的需求。

 

  • 504K  逻辑单元

  • 1728  DSP Slices

  • 16x 16.3Gbps  GTH 收发器

  • 241/275/2070 TOPs  Jetson 模块算力(可选)

  • 8GB  DDR4

  • 64MB  QSPI Flash

 

 

丰富的接口与扩展能力

 

HEA07 接口资源丰富,涵盖高速网络(10G/5G/ 双千兆)、扩展(FMC/40-PIN)、显示(双 DP)与调试(JTAG/UART),为 FPGA‑GPU 异构计算提供全面 I/O 支持

 

  • 高速网络接口

1x 10G 以太网(仅AGX模块)

1x 5G 以太网(仅Thor模块)

2x 千兆以太网

  • 存储接口

1x M.2 SSD 接口

1x M.2 SSD NVMe 接口

1x M.2 WiFi/BT 接口

  • 显示与外设接口      

1x mini DisplayPort 显示

1x DisplayPort 显示

2x USB 3.2 / 1x USB 3.0

  • 扩展与调试接口

1x FMC HPC 高速扩展口

1x 40-PIN 扩展口

1x JTAG / 3x UART

 

 

NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor

高性能 AI 算力 灵活选配

 

HEA07 支持灵活选配 NVIDIA Jetson AGX Orin(32GB/64GB) 或 AGX Thor 模块,为系统提供高性能 的 AI 算力,胜任从边缘推理到物理 AI 大模型的各种复杂任务。

 

系列

Jetson Thor

Jetson AGX Orin

Jetson AGX Orin

型号

Jetson T5000(可选)

Jetson AGX Orin 64GB(可选)

Jetson AGX Orin 32GB(可选)

AI 性能

2070   FP4 TFLOPS

275   TOPS

241   TOPS

GPU 架构

NVIDIA   Blackwell 架构

NVIDIA   Ampere 架构

NVIDIA   Ampere 架构

GPU 核心

2560   个

2048   个

1792   个

Tensor Core

96   个(第五代)

64   个

56   个

CPU

14   核 Arm Neoverse-V3AE

12   核 Arm Cortex-A78AE

8 核 Arm Cortex-A78AE

CPU 主频

最高   2.6 GHz

最高   2.2 GHz

最高   2.2 GHz

内存

128GB   LPDDR5X

64GB   LPDDR5

32GB   LPDDR5

内存带宽

276   GB/s

204.8   GB/s

204.8   GB/s

功耗范围

40W   ~ 130W

15W   ~ 60W

15W   ~ 40W

注:NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor 模块需单独购买

 

功能接口

 

·核心板

 

 

点击上方图片查看核心板详情>>

 

 

·开发板

 

产品参数

 

ACU7EVC 核心板参数

 

FPGA 型号

XCZU7EV-2FFVC1156I

应用处理单元

四核 ARM Cortex-A53 MPCore

实时处理单元

双核 Arm Cortex-R5F MPCore

图形处理单元

Arm Mali-400 MP2

逻辑单元

504K

Flip-Flops

460.8K

Look-Up Tables

230.4K

DSP Slices

1728

视频编解码

H.264/H.265 编解码器

Block RAM

11Mb

GTH 收发器

16 个,速率 16.3 Gbps

DDR4

8GB(PS 4GB DDR4 +   PL 4GB DDR4)                       

eMMC Flash

32GB

QSPI Flash

64MB(两片 32MB)

 

MPSoC 端外设接口

 

M.2 接口

1 路 PCIEx1 标准的 M.2 接口,用于连接 M.2 的   SSD 固态硬盘,通信速度高达 5Gbps

DP 输出

1 路 mini   DisplayPort 输出显示接口,用于视频图像的显示。最高支持 4K@30Hz 或者 1080P@60Hz 输出

USB3.0 Type-C

1 路 USB3.0 OTG 接口,USB 接口类型为 TYPE C。支持 HOST,SLAVE,OTG 三种模式

千兆以太网

PS 端和 PL 端各 1 路千兆以太网接口,用于和电脑或者其它网络设备进行以太网数据交换

 FMC 扩展口

1 个标准的 FMC HPC 的扩展口,可以外接 ALINX 的各种 FMC 模块(HDMI   输入输出模块,双目摄像头模块,高速 AD 模块等)

UART 接口

2 路 Uart 转 USB 接口,PS 和 PL 各 1 路,接口类型为 Type-C 接口,用于 FPGA 程序的调试

JTAG 接口

1 个 10 针 2.54mm 标准的 JTAG 口,用户可以通过 XILINX 下载器对 ZU7EV 系统进行调试和下载

Micro SD卡座

1 路 Micro SD 卡座,用于存储操作系统镜像和文件系统

40PIN 扩展口

1 个 2.54mm 标准间距的 40 针的扩展口,用于连接 ALINX 各个模块或者用户自己设计的外面电路

LED

MPSOC 侧扩展 4 个用户 LED 指示灯,1个电源指示灯,1   个 DONE 配置指示灯

启动配置

4 位拨码开关,支持   JTAG/QSPI/SD/eMMC 启动模式

 

AGX Orin/Thor GPU 端外设接口

 

USB3.2 接口

2 路 USB3.2 Type-c   接口,支持 HOST、OTG、SLAVE 三种模式

10G 以太网

1 路 10G 以太网 RJ45 接口(仅适用 AGX 模块),用于 AGX Orin 和电脑或者其它网络设备行以太网数据交换

5G 以太网

1 路 5G 以太网 RJ45 接口(仅适用 Thor 模块),用于 Thor 模块和电脑或者其它网络设备行以太网数据交换

DP 输出

1 路 Display Port 输出显示接口,用于视频图像的显示。最高支持 4K@30Hz 或者 1080P@60Hz 输出

Micro SD 卡座

1 路 Micro SD 卡座(仅适用 AGX 模块),用于 AGX 系统启动和存储

M.2 SSD 接口

1 路 M.2 KEY-M(AGX为PCIe x4,Thor为PCIe x2),用于连接 NVMe SSD

M.2 WIFI/BT 接口

1 路 M.2 KEY-E 接口,用于连接 WIFI/BT 模块,单路通信速度高达 5Gbps

40PIN 扩展

1 个 40 针的连接器,用于扩展 AGX Orin/Thor 的 GPIO 或外设接口

UART 调试

1 路 Type-C 接口,用于 AGX Orin/Thor 程序的调试

按键

2 个按键(系统复位 + 强制恢复)

LED

1 个用户 LED 指示灯

 

电源参数

 

输入电源,+12V 供电,输入电流,25A 最大电流

 

发货清单

 

FPGA 开发板

1 块

散热风扇

1 个

Type-C 线

1 根

USB 下载器

1 个

SD 卡

1 个

读卡器

1 个

12V 电源

1 个



 

 

结构尺寸

 

尺寸大小

核心板:80 x 60mm;扩展板:230x190mm

 

核心板结构尺寸图

扩展板结构尺寸图

 

应用领域

 

 

 

 计算加速                                                              5G 基站与无线通信

 

  有线通信                                                                      网络加速

 

    测试与测量                                                                机器学习与 AI

 

   雷达                                                                        仿真与原型设计