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HEA09:ALINX AMD Xilinx Virtex Ultrascale+ XCVU9P + NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor FPGA + GPU 异构计算开发板

HEA09:ALINX AMD Xilinx Virtex Ultrascale+ XCVU9P + NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor FPGA + GPU 异构计算开发板

FPGA型号:XCVU9P-2FLGB2104I


规格参数

HEA09:ALINX AMD Xilinx Virtex Ultrascale+ XCVU9P + NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor FPGA + GPU 异构计算开发板

XCVU9P

 

  • 产品型号:HEA09 V1.0

  • 产地:上海

  • 价格:¥79999.00

 

AMD Virtex UltraScale+ × NVIDIA Jetson

FPGA + GPU 异构计算开发平台

数据采集 · 硬件加速 · AI 推理 · 一体化协同

HEA09 是基于 AMD Xilinx Virtex UltraScale+ XCVU9P FPGA 与 NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor 模块的高性能异构计算开发平台。平台由 ACVU9 核心板、Jetson 模块及载板构成,FPGA 与 AI 模块之间通过 PCIe Gen3 x8 高速互联,协同满足高速数据交换、复杂算法模型验证、工业实时控制、自主机器人及多模态大模型推理等前沿应用场景的需求。

 

  • 2586K  Logic Cells

  • 6840  DSP Slices

  • 76x 28.21Gbps  GTY 收发器

  • 241/275/2070 TOP/s  Jetson 模块算力(可选)

  • 20GB  DDR4

  • 256MB  QSPI Flash

 

  

丰富的接口与扩展能力

 

HEA09 开发板提供了丰富的接口资源,覆盖高速网络、硬件扩展、显示外设与系统调试等多种应用场景

 

  • 高速网络接口

4x QSFP28 100G 光纤

1x 10G 以太网 / 1x 5G 以太网

1x 千兆以太网

 

  • 硬件扩展与存储接口

2x FMC+ 高速扩展

1x M.2 SSD

1x M.2 WiFi/BT

 

  • 显示与外设接口      

1x DisplayPort 显示

2x USB 3.2 Type-C

1x 40-PIN 扩展

 

  • 调试接口

1x JTAG

2x UART

2x SMA

 

 

NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor

高性能 AI 算力 灵活选配

 

HEA09 支持灵活选配 NVIDIA Jetson AGX Orin 或 AGX Thor 模块,为系统提供高性能 的 AI 算力,胜任从边缘推理到物理 AI 大模型的各种复杂任务

 

系列

Jetson Thor

Jetson AGX Orin

Jetson AGX Orin

型号

Jetson T5000(可选)

Jetson AGX Orin 64GB(可选)

Jetson AGX Orin 32GB(可选)

AI 性能

2070   FP4 TFLOPS

275   TOPS

241   TOPS

GPU 架构

NVIDIA   Blackwell 架构

NVIDIA   Ampere 架构

NVIDIA   Ampere 架构

GPU 核心

2560   个

2048   个

1792   个

Tensor Core

96   个(第五代)

64   个

56   个

CPU

14   核 Arm Neoverse-V3AE

12   核 Arm Cortex-A78AE

8 核 Arm Cortex-A78AE

CPU 主频

最高   2.6 GHz

最高   2.2 GHz

最高   2.2 GHz

内存

128GB   LPDDR5X

64GB   LPDDR5

32GB   LPDDR5

内存带宽

276   GB/s

204.8   GB/s

204.8   GB/s

功耗范围

40W   ~ 130W

15W   ~ 60W

15W   ~ 40W

 注:NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor 模块需单独购买

 

功能接口

 

·核心板

 

点击上方图片查看核心板详情>>

 

 

·开发板

 

产品参数

 

ACVU9  核心板参数

 

FPGA 型号

XCVU9P-2FLGB2104I

工作温度

工业级,-40°C ~ 85°C,速度等级-2                       

内存

20GB DDR4

QSPI Flash

256MB

System Logic Cells

2586K

Flip-Flops

2364K

Look-Up Tables

1182K

DSP Slices

6840

Total Block RAM

75.9Mb

UltraRAM

270Mb

Peak INT8 DSP (TOP/s)

21.3

PCI Express

PCIe Gen 3 x16

150G Interlaken

9

100G 以太网   MAC/PCS

9

GTY 28.21Gbps

76

HP I/O

377

 

Virtex UltraScale+ FPGA 端外设接口

 

 

QSFP28 接口

4 个 QSFP28接口,每个 4 通道共 16 通道,连接到   FPGA 的 GTY 收发器,单通道通信速率可高达   25Gbps

FMC+ 接口

2 个标准 FMC+ 接口,可以外接 ALINX 各种 FMC+ 和   FMC 模块 (HDMI 输入输出模块,双目摄像头模块,高速 AD 模块等)

千兆以太网

1 路千兆以太网接口,用于和电脑或者其它网络设备进行以太网数据交换

Micro SD 卡座

1 路 Micro SD 卡座,用于存储操作系统镜像和文件系统

UART 接口

1 路 UART 接口,调试接口类型为 Type-c 接口,用于 FPGA 程序的调试

JTAG 接口

1 路 JTAG 接口,10 针 2.54mm 标准的   JTAG 口,用户可以通过 XILINX 下载器对   ACVU9 进行调试和下载

LED 灯

1 个用户 LED 指示灯,内置 1 个 DONE 灯和 1 个用户灯

按键

3 个按键(1 个侧卧按键用于系统/电源复位,2 个内部自定义按键)

 

AGX Orin/Thor GPU 端外设接口

 

USB3.2 接口

2 路 USB3.2 Type-c   接口,支持 HOST、OTG、SLAVE 三种模式

万兆以太网接口

1 路 10G 以太网 RJ45 接口(仅适用 AGX 模块),用于 AGX Orin 和电脑或者其它网络设备行以太网数据交换

5G以太网接口

1 路 5G 以太网 RJ45 接口(仅适用 Thor 模块),用于 Thor 模块和电脑或者其它网络设备行以太网数据交换

DP 输出接口

1 路 Display Port 输出显示接口,用于视频图像的显示。最高支持 4K@30Hz 或者 1080P@60Hz 输出

Micro SD 卡座

1 路 Micro SD 卡座,用于存储 AGX Orin/Thor 的操作系统镜像和文件系统

M.2 SSD 接口

1 路 M.2 KEY-M 接口,用于连接 SSD NVME 固态硬盘,单路通信速度高达 5Gbps

M.2 WIFI/BT 接口

1 路 M.2 KEY-E 接口,用于连接 WIFI/BT 模块,单路通信速度高达 5Gbps

40PIN 扩展接口

1 个 40 针的连接器,用于扩展 AGX Orin/Thor 的 GPIO 或外设接口

调试接口

1 路  2.54mm   3PIN 调试接口,用于 AGX Orin/Thor 程序的调试

按键

2 个按键,1 个系统复位按键和 1 个恢复按键

LED 灯

1 个用户 LED 指示灯

 

电源参数

 

输入电源

+12V 供电

输入电流

25A 最大电流

 

发货清单

 

FPGA 开发板

1 块

USB 下载器

1 个

Mini USB 线

1 根

散热风扇

1 个

12V 电源

1 个

SD 卡

1 个

 

结构尺寸

 

尺寸大小

核心板:106x106mm;扩展板:271x200mm

 

核心板结构尺寸图

扩展板结构尺寸图

 

应用领域

 

 

    计算加速                                                              5G 基站与无线通信

 

  有线通信                                                                         网络加速

 

     测试与测量                                                                 机器学习与 AI

 

 雷达                                                                       仿真与原型设计