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AXVU13F:ALINX AMD Virtex UltraScale+ FPGA 超高端开发板 GPU异构 FMC+ XCVU13P

AXVU13F:ALINX AMD Virtex UltraScale+ FPGA 超高端开发板 GPU异构 FMC+ XCVU13P

FPGA 型号:XCVU13P-2FHGB2104I


规格参数

AXVU13F:ALINX AMD Virtex UltraScale+ FPGA 超高端开发板 GPU异构 FMC+ XCVU13P

XCVU13P

 

  • 产品型号:AXVU13F

  • 产地:上海

  • 价格:¥100000.00

 

Virtex UltraScale+ VU13P

超高端 FPGA 开发平台

 

  • XCVU13P

FPGA 器件

  • 3780K

Logic Cells

  • 最大支持 32GB

DDR4 SODIMM 接口

  • 76

GTY 28.21Gbps

  • 4x FMC+

扩展接口

  • 100G

光纤接口

  

 

 

强大丰富的 FPGA 资源

 

Virtex UltraScale+ XCVU13P 提供了大规模的可编程逻辑资源、丰富的 DSP 和存储资源,以及高速串行接口,可满足各种高端应用的严苛性能需求

 

  • 3456K

Flip-Flops

  • 1782K

LUTs

  • 12,288

DSP Slices

  • 702

I/O

  • 94.5Mb

Total Block RAM

  • 360Mb

UltraRAM

 

 

FPGA + GPU 异架构

Jetson Orin NX 8G/16G 模组(模组需单独购买)

 

NVIDIA Jetson ORIN 系统提供 70/100 TOPS AI 性能,支持大规模训练、开发和部署,M.2 SSD 高速存储,DP 视频输出等功能

 

  • 70T/100T

AI 性能

  • 765/918MHz

GPU 最大频率

  • 6/8 核

Arm Cortex-A78AE

  • 2GHz

CPU 最大频率

  • 32 个 1024 核

Tensor Core NVIDIA Ampere 架构

 

 

Jetson Orin NX 高速 AI 算力

YOLOX 高性能目标识别算法

 

  • ·高效目标识别

  • ·多种影像模式

  • ·高性能计算

  • ·高速编码与存储

  • ·高速精准图像处理

 

 

选配 NVIDIA Jetson Orin NX 8GB/16GB GPU 模组,高速 AI 算力,对图像信息进行处理和分析,采用 YOLOX 目标识别算法,提供极高的检测精度和速度,能够实现对目标物品的识别检测、跟踪、测量等多种功能。

 

4路 FMC+ 扩展口

 

AXVU13F 带有 4 路 FMC+ 扩展口,提供了 384 个 I/O 数量和 68 对 28.21G 的高速 GTY 收发器,可以外接 ALINX 的各种 FMC+ 和 FMC 模块(HDMI 输入输出模块,双目摄像头模块,高速 AD 模块等)

 

连接器

IO 数

GTY 收发信号

FMC1+

引出   LA+HA 共 120 个 IO

20   对 28.21G 的高速收发器

FMC2+

引出   LA+HA 共 120 个 IO

16   对 28.21G 的高速收发器

FMC3+

引出   LA 共 72 个 IO

16   对 28.21G 的高速收发器

FMC4+

引出   LA 共 72 个 IO

16   对 28.21G 的高速收发器

 

 

FMC+ 高性能扩展

模块化灵活配置

 

FMC 接口是一种高度灵活的存储和信号扩展解决方案,主要用于将高带宽的存储器、视频、通信、射频、DSP、数字信号处理、车载、摄像头及其他 IP 核与 AMD 的 FPGA 连接。

 

 

 

功能接口

 

·开发板

 

 

 

产品参数

FPGA 系统

 

开发板型号

AXVU13F

FPGA 型号

XCVU13P-2FHGB2104I

Logic Cells

3780K

触发器 (FF)

3456K

LUTs

1728K

UltraRAM

360Mb

Total Block RAM

94.5Mb

DSP slice

12,288

CMTs

16

GTY

76x 28.21Gbps

PCIe Gen3 x16

4

速度等级

-2

温度等级

工业级

DDR4 接口

1 个 260 脚的 DDR4 SODIMM 内存条插槽,数据位宽 72 位, 支持容量高达 32GB

QSPI FLASH

2 片 128MB 的 QSPI FLASH 存储芯片,可以存储 FPGA 的配置 Bin 文件以及其它的用户数据文件

时钟配置

2 个 200MHz 差分晶振,可为 SODIMM 控制器及 FPGA 逻辑提供参考时钟

1 个高精度低抖动恒温的可编程多路时钟源,时钟通道数为 14 路, 可为高速收发器 GTY 各路提供参考时钟,满足收发器的时钟要求

PCIe互连接口

1 个与 Jetson Orin   NX 8GB 的 GPU 模块通信接口,支持 PCIe   Gen3.0 协议,采用 PCIEx4lane 互联模式进行数据通信

FMC+ 接口

4 路 FMC+ 扩展口,可以外接 ALINX 的各种 FMC+ 和   FMC 模块 (HDMI 输入输出模块,双目摄像头模块,高速 AD 模块等)

USB 转串口

1 个 Uart 转 USB 接口,用于系统调试

千兆以太网

支持 10/100/1000 Mbps 网络传输速率,通过 RGMII 接口跟 FPGA 进行数据通信

光纤接口

1 个 100G QSFP28 光纤接口,传输数据速率为 100Gbps

IO 扩展口

1 个 14PIN 的 2.54 间距的 IO 扩展接口,引出 6 路 IO 信号

SMA 接口

2 路 SMA 接口,1 路差分输入,1 路差分输出,分别连接到 FPGA 的 HPIO 管脚上,可用于差分信号的输入与输出验证

按键和 LED 灯

8 个发光二极管 LED,1个电源指示灯; 1 个配置完成指示灯, 2 个串口通信指示灯, 4 个用户LED灯。1 个用户按键

JTAG 调试口

1 个 14PIN 的 JTAG 接口,用于下载 FPGA 程序或者固化程序到 FLASH

 

NVIDIA Jetson Orin NX 系统

 

型号

Jetson Orin NX 8GB(需单独购买)

Jetson Orin NX 16GB(需单独购买)

AI 性能

70   TOPS

100   TOPS

GPU

搭载   32 个 Tensor Core 的 1024 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU

GPU 最大频率

765   MHz

918   MHz

CPU

6 核 Arm Cortex-A78AE v8.2 64 位 CPU 1.5MB L2 +   4MB L3

8 核 Arm Cortex-A78AE v8.2 64 位 CPU 2MB L2 +   4MB L3

CPU 最大频率

2   GHz

2   GHz

DL 加速器

1x   NVDLA v2

2x   NVDLA v2

DLA 最大频率

614   MHz

614   MHz

视觉加速器

1x   PVA v2

1x   PVA v2

显存

8GB   128 位 LPDDR5 102.4GB/s

16GB   128 位 LPDDR5 102.4GB/s

视频编码

1x   4K60 (H.265); 3x 4K30 (H.265 6x 1080p60 (H.265); 12x 1080p30 (H.265)

视频解码

1x   8K30 (H.265); 2x 4K60 (H.265); 4x 4K30 (H.265); 9x 1080p60 (H.265); 18x   1080p30 (H.265)

功率

10   瓦 - 20 瓦

10   瓦 - 25 瓦

M.2 SSD 接口

1 个 PCIE (x2) Gen4 标准的 M.2 接口,用于连接 NVME 的 SSD 固态硬盘,ORIN   的数据和系统文件存储于 SSD 里

M.2 WIFI/BT

M.2   KEY-E 的连接器,预留用于连接器 WIFI/BT 模块,接口包含 PCIEx1,USB2.0,UART,I2S 和 I2C 等信号

DP 显示接口

支持   DP 视频输出,开发板 1 路 DisplayPort 输出显示接口跟 Jetson Orin NX 模块连接,用于视频图像的显示。 接口支持 VESA   DisplayPort V1.2 和 eDP V1.4 输出标准

USB3.0 接口

4 个 USB3.0 Type A 接口,支持 HOST 工作模式,

1 个 USB3.0 Type C 接口,支持 HOST、SLAVE、OTG 工作模式

千兆以太网

1 路千兆以太网接口,模块输出的 MDI 信号直接连接到 RJ45 连接器

 

电源参数

 

输入电压

+12V 电压输入

供电

12V/15A 供电

输入电流

15A 最大电流



 

包装清单

 

FPGA 开发板

1 块

USB 下载器

1 个

Mini USB 线

1 根 

 散热风扇

1 个

12V 电源

1 个

16G 内存条

1 个

SMA 线

4 个

SMA 弯头

6 个

 

结构尺寸

 

尺寸大小

295mm x 230mm

叠层数量

扩展板 20 层 PCB 设计,预留独立电源层和 GND 层

 

 

扩展板结构尺寸图

 

应用领域

 

适用于半导体检测、工业和制造业、医疗内窥镜和手术机器人、机器人开发、智慧城市、 安防等多领域解决方案。

 

 

智能车载                                                                            人工智能 

 

医疗器械                                                                   航空航天、网络通信 

 

工业智造                                                                       城市电力交通 

 

半导体、芯片                                                                   计算加速