AXW47:Zynq UltraScale+ RFSoC FPGA XCZU47DR 开发板 射频无线电处理平台 雷达通信
芯片型号:XCZU47DR-2FFVE1156I
AXW47:Zynq UltraScale+ RFSoC FPGA XCZU47DR 开发板 射频无线电处理平台 雷达通信
XCZU47DR
产品型号:AXW47
产地:上海
价格:¥97500.00
垂直行业解决方案板卡
Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU47DR 射频无线电处理平台
AXW47 是由核心板与载板构成的高性能射频信号处理平台,核心板搭载 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR 芯片,集成 8 路 14 位 RF-ADC 5GSPS 采样和 8 路 14 位 RF-DAC 9.85GSPS 采样。载板扩展 AMD XCKU115 纯逻辑 FPGA,提供额外数据处理能力。
·ZU47DR+KU115
双 FPGA 协同
·5GSPS
8 路 14bit ADC
·9.85GSPS
8 路 14bit DAC
·2x 40G QSFP+
高速数据传输接口
·10G SFP+
光纤接口
双 FPGA 协同架构,异构分工+高速互联性能突破
AXW47 采用双 FPGA 协同架构主芯片 XCZU47DR + 扩展 XCKU115
·性能提升 功耗降低
主 FPGA XCZU47DR :8 通道 14-bit ADC/ DAC 直接射频采样,减少信号延迟
从 FPGA XCKU115:提供额外 1451K 逻辑单元和 5520 个 DSP 切片,扩展算法加速能力
协同收益:射频处理与计算任务的并行协同,吞吐量提升
直接射频采样:省去外部 ADC/DAC 组件,降低功耗和系统复杂性
·多样化的存储配置
核心板 :PS 4GB DDR4+PL 2GB DDR4+32GB eMMC + 256MB QSPI Flash,为系统提供了充足的存储空间
扩展板 :4 组 DDR4 共 16GB,进一步增加了系统的存储能力
外部储存扩展 :4 路 NVMe 接口存储扩展,满足大规模数据存储和高速访问的需求
8 通道 14bit RF 射频直采技术,单芯片集成化与异构协同架构性能增益
AXW47 的 XCZU47DR RFSoC 芯片,其射频直采技术通过单芯片集成化(ADC/DAC+ARM+FPGA)与异构协同架构(主从 FPGA 协同),突破了传统射频系统在带宽、延迟与功耗上的限制,为 5G Massive MIMO、毫米波雷达及卫星通信提供高集成度、低延迟的端到端射频解决方案。
高性能高 RF 采样率 ADC/DAC,满足更大的系统应用需求
AXW47 开发板采用射频直采架构与异构协同设计,带有 8 个独立的 14bit 5GSPS RF-ADC 输入和 14bit 9.85GSPS RF-DAC 输出通道 ,实现了行业领先的射频采样性能,为超宽带多通道应用提供端到端解决方案
单芯片自适应射频平台,面向单芯片无线电的完整 SoC
AXW47 是基于 XCZU47DR RFSoC 芯片的单芯片自适应射频平台。该平台面向单芯片无线电应用,提供了完整的系统级芯片(SoC)解决方案,集成了高性能的射频直接采样数据转换器、FPGA 逻辑、完整的 ARM 处理器子系统和高速收发器,满足无线、有线电视接入、测试测量、早期预警/雷达以及其它高性能 RF 应用需求。
高密度射频通道集成
8 路 14-bit 射频直采 ADC/DAC
支持多板级联同步,满足大规模系统(雷达阵列等)需求
降低射频信号链复杂性
直接射频采样技术替代传统模拟转换,降低功耗与成本
点芯片级集成 ADC/DAC,消除 JESD204B 接口需求,减少信号延迟
异构计算与资源复用
RFSoC 将射频采样、FPGA 和处理器集成,简化硬件架构,降低功耗和体积
RF 采样器件消除了 JESD204B 高速串行接口的复杂性,减少计算资源
与开源项目合作
板卡率先与 MAGI Project 合作,提供丰富的灵活可配置IP,缩短客户的设计和验证周期
功能接口
·核心板
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·开发板
产品参数
ACW47 核心板参数
芯片型号 | XCZU47DR-2FFVE1156I |
芯片 CPU | Quad-core Arm CortexA53 Dual-core Arm Cortex R5F |
ADC | 8 路14 位 RF-ADC(最大采样率 5GSPS) |
DAC | 8 路14 位 RF-DAC(最大采样率 9.85GSPS) |
内存 | PS 4GB DDR4 64bit PL 2GB DDR4 32bit |
存储 | 2x 128MB QSPI Flash |
eMMC | PS 32GB eMMC |
System Logic Cell | 930K |
CLB LUTs | 425K |
DSP Slices | 4272 |
Decimation/ interpolation | 1x, 2x, 3x, 4x, 5x, 6x, 8x, 10x, 12x, 16x, 20x, 24x, 40x |
GTY/GTR | PL 端 GTY 8/PS 端 GTR 4 |
Max.Dist.RAM | 13.0Mb |
Total Block RAM | 38.0Mb |
UltraRAM | 22.5Mb |
PCIe Gen4 x8 | 2 |
工作温度 | -40℃~85℃ |
功耗 | 60W(根据用途,以实测值) |
载板参数
主芯片 | XCKU115-FLVB2104 |
KU115端 | 2x 64MB QSPI flash 固化配置文件 4 组 64bit DDR4 共 16G |
4x NVMe 接口 | |
2x MGB接口 | |
2x 40G SFP+ 光口 | |
1x 10G SFP+ 光口 | |
1x USB&JTAG | |
用户自定义指示灯 x8 | |
RFSOC端 | 8 路 ADC (14-bit 、5GSPS) 端口 |
8 路 DAC (14-bit、9.85GSPS) 端口 | |
1x USB&JTAG | |
2x USB3.0 | |
1x 千兆网口 | |
1x SD Card | |
4x 状态指示灯 | |
5x 按键 | |
环境温度 | 工作时 -40℃~85℃ |
包装清单
FPGA 开发板 | 1 块 | 散热风扇 | 2 个 |
SD卡 | 1个 | 网线 | 1 根 |
Type-C 线 | 1 根 | 电源适配器 | 1 个 |
电源转接线 | 1 根 | SMA 线 | 1 个 |
资料 U 盘 | 1 个 |
结构尺寸
尺寸大小 | 核心板:80.5mmx90mm 扩展板:215mmx259.9mm |
核心板结构尺寸图
扩展板结构尺寸图
应用领域
XCZU47DR 芯片集成 Quad Cortex-A53 处理器 + 930K 逻辑单元,支持复杂算法实时处理,适用于 5G 基站、雷达信号处理等高精度场景
5G 及 LTE 无线技术
通过 Zynq RFSoC,无线基础设施制造商可实现显著的占板面积及功耗减少,这对后期 MIMO 技术的发展至关重要
卫星通信
通过 Zynq RFSoC 中用直接 RF 采样、高灵活、可重构逻辑及软件可编程性,为信号生成和信号分析构建高速度的多功能仪器
雷达信号处理和数据链
具有 2 通道 ADC 和 2 通道 DAC,可满足更大的应用需求,能够在预警场景下实现低时延收发,获得最佳响应时
测试与测量
通过 Zynq RFSoC 中用直接RF采样、高灵活、可重构逻辑及软件可编程性,为信号生成和信号分析构建高速度的多功能仪器
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