ACKU3：Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 核心板 SOM PCIE3.0 GTY XCKU3P
芯片型号：XCKU3P-2FFVB676I，XCKU5P-2FFVB676I
ACKU3：Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 核心板 SOM PCIE3.0 GTY XCKU3P
XCKU3P
产品型号：ACKU3 V2.0
温度等级：-40℃~85℃
产地：上海
价格：￥4399.00
Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 高端核心板
PCIe 3.0、GTY 28Gb/s x16 收发器、工业级
Kintex UltraScale+ 器件采用 16nm 工艺，与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%。特别是 GTY 28Gb/s x16 收发器），为需要高端功能的应用提供了经济高效的解决方案。是无线 MIMO 技术、PON 接入、Nx100G 有线网络、数据中心网络和存储加速、视频图像处理、半导体、工业控制、机器视觉、物联网以及医疗成像等应用的理想选择。
·Logic Cells
356K
·Flip-Flops
325K
·LUTs
163K
·GTY 收发器
28Gb/s x16
·存储
2GB DDR4 32bit，64MB QSPI FLASH
·PCIe 总线
PCIe Gen3 x16
功能接口
对应开发板
·AXKU3
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产品参数
主要参数、
核心板型号 | ACKU3 | ACKU5 |
芯片型号 | XCKU3P-2FFVB676I | XCKU5P-2FFVB676I |
芯片级别 | 速度等级 -2，工业级，-40°C~85°C | 速度等级 -2，工业级，-40°C~85°C |
DDR4 | 2GB DDR4，32bit | 2GB DDR4，32bit |
QSPI FLASH | 64MB | 64MB |
System Logic Cells | 356K | 475K |
CLB Flip-Flops | 325K | 434K |
CLB LUTs | 163K | 217K |
Max. Distributed RAM | 4.7Mb | 6.1Mb |
Total Block RAM | 12.7Mb | 16.9Mb |
UltraRAM | 13.5Mb | 18.0Mb |
Clock Mgmt Tiles | 4 | 4 |
DSP Slices | 1368 | 1824 |
收发器 | GTY 28Gb/s x16 | GTY 28Gb/s x16 |
PCI Express | PCIe Gen3 x16 | PCIe Gen3 x16 |
100G Ethernet | - | 1 |
HD Ios | 70 | 70 |
HP Ios | 96 | 96 |
接口和功能
DDR4 | 2 片 1GB DDR4 存储芯片，运行数据速率可达 2666Mbps |
QSPI Flash | 2 片 32MB 大小的 QSPI FLASH 芯片, 存储 FPGA 配置 Bin 文件以及其它用户数据文件 |
时钟配置 | 板上提供了 2个 200MHz 差分晶振，可为 DDR4 控制器及 FPGA 逻辑提供参考时钟 |
240pin连接器 | 2 个 240Pin 高速扩展口，使用 2 个 240pin 的板间连接器扩展出了 179 个 IO，引出的 IO 的电平可以修改 |
LED 灯 | 1 个是电源指示灯 (PWR1)，1 个是配置 LED 灯 (D1)，1 个用户指示灯（LED1） |
电源参数
输入电压 | +12V，通过连接底板供电 |
包装清单
核心板 | 1 块 |
结构尺寸
尺寸大小 | 80mmx 60mmx 9.6mm |
叠层数量 | 采用 14 层 PCB 板设计，预留独立电源层和 GND 层 |
正面
GTY 28Gbps 速度测试
高速传输存储加速
快速上手
提供资料，方便二次开发
缩短开发学习时间
提供原理图 (.pdf)、PCB 结构图 (.pdf)、封装、参考设计等，方便二次开发
应用领域
网络通信
数据中心网络和存储加速
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