ACKU15:Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 核心板 SOM PCIE3.0 GTY XCKU15P
芯片型号:XCKU15P-2FFVE1517I
ACKU15:Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 核心板 SOM PCIE3.0 GTY XCKU15P
XCKU15P
产品型号:ACKU15 V2.0
温度等级:-40℃~85℃
价格:¥19999.00
Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 高端核心板
PCIe 3.0 x16、GTY 28Gb/s x24 收发器、GTH 16Gb/s x32 收发器
采用 16nm 工艺 Kintex UltraScale+ 器件,与 7 系列 FPGA 相比,功耗锐降 60%;GTY 28Gb/s x24, GTH 16Gb/s x32 收发器及1 00G Ethernet,为需要高端功能的应用提供了经济高效的解决方案。是无线 MIMO 技术、PON 接入、Nx100G 有线网络、数据中心网络和存储加速、视频图像处理、半导体、工业控制、机器视觉、物联网以及医疗成像等应用的理想选择
·Logic Cells
1,143K
·Flip-Flops
1,045K
·LUTs
523K
·GTH 收发器
16Gb/s
·GTY 收发器
28Gb/s
·存储
5GB DDR4 80bit,128MB QSPI FLASH
功能接口
·对应开发板
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产品参数
核心板参数
核心板型号 | ACKU15 |
芯片型号 | XCKU15P-2FFVE1517I |
工作温度 | 工业级, -40°C~85°C |
内存 | 5GB DDR4 |
80bit | |
QSPI FLASH | 128MB |
System Logic Cells | 1143K |
CLB Flip-Flops | 1045K |
CLB LUTs | 523K |
Max. Distributed RAM | 9.8Mb |
Total Block RAM | 34.6Mb |
UltraRAM | 36Mb |
Clock Mgmt Tiles | 11 |
DSP Slices | 1, 968 |
PCIe Gen3 x16 | 5 |
收发器GTY | GTY 24x 28Gb/s |
收发器GTH | GTH 32x 16Gb/s |
150G Interlaken | 4 |
100G Ethernet | 4 |
HD Ios | 88 |
HP Ios | 256 |
电源参数
输入电压 | +12V,通过连接底板供电 |
包装清单
核心板 | 1 块 |
结构尺寸
尺寸大小 | 80x 80mm |
叠层数量 | 核心板 18 层 PCB 板设计 |
核心板结构尺寸图
快速上手
提供资料,方便二次开发
缩短开发学习时间
提供原理图 (.pdf)、PCB 结构图 (.pdf)、封装、参考设计等,方便二次开发
应用领域
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