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ACKU15:Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 核心板 SOM PCIE3.0 GTY XCKU15P

ACKU15:Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 核心板 SOM PCIE3.0 GTY XCKU15P

芯片型号:XCKU15P-2FFVE1517I


规格参数

ACKU15:Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 核心板 SOM PCIE3.0 GTY XCKU15P

XCKU15P

 

  • 产品型号:ACKU15      V2.0

  • 温度等级:-40℃~85℃

  • 价格:¥19999.00

 

Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 高端核心板

PCIe 3.0 x16GTY 28Gb/s x24 收发器、GTH 16Gb/s x32 收发器

 

采用 16nm 工艺 Kintex UltraScale+ 器件,与 7  系列 FPGA 相比,功耗锐降 60%;GTY 28Gb/s x24, GTH 16Gb/s x32 收发器及1 00G Ethernet,为需要高端功能的应用提供了经济高效的解决方案。是无线 MIMO 技术、PON 接入、Nx100G 有线网络、数据中心网络和存储加速、视频图像处理、半导体、工业控制、机器视觉、物联网以及医疗成像等应用的理想选择

 

  • ·Logic      Cells

1,143K

  • ·Flip-Flops

1,045K

  • ·LUTs

523K

  • ·GTH      收发器

16Gb/s

  • ·GTY      收发器

28Gb/s

  • ·存储

5GB DDR4 80bit,128MB QSPI FLASH

 

ACKU15核心板.jpg

 

功能接口

 

AXKU15详情-2.jpg

 

AXKU15详情-3.jpg

 

·对应开发板

 

AXKU15详情-1.jpg

*了解对应开发板,点击查看详情 >>

 

 

产品参数

核心板参数

 

核心板型号

ACKU15

芯片型号

XCKU15P-2FFVE1517I

工作温度

工业级, -40°C~85°C

内存

5GB DDR4

80bit


QSPI   FLASH

128MB

System   Logic Cells

1143K

CLB   Flip-Flops

1045K

CLB   LUTs

523K

Max.   Distributed RAM

9.8Mb

Total   Block RAM

34.6Mb

UltraRAM

36Mb

Clock   Mgmt Tiles

11

DSP   Slices

1, 968

PCIe   Gen3 x16

5

收发器GTY

GTY 24x 28Gb/s

收发器GTH

GTH 32x 16Gb/s

150G   Interlaken

4

100G   Ethernet

4

HD   Ios

88

HP   Ios

256

 

电源参数

输入电压

+12V,通过连接底板供电

 

包装清单

核心板

1 块

 

结构尺寸

尺寸大小

80x 80mm

叠层数量

核心板 18 层 PCB 板设计

 

 

AXKU15详情-5.jpg

核心板结构尺寸图

 

快速上手

提供资料,方便二次开发

缩短开发学习时间

 

核心板资料.png

 

提供原理图 (.pdf)、PCB 结构图 (.pdf)、封装、参考设计等,方便二次开发

 

应用领域

 

网络通信.jpg

网络通信

 

数据中心网络和存储加速.jpg

数据中心网络和存储加速

 

医疗成像.jpg

医疗成像

 

工业自动化.jpg

工业自动化

 

视频图像处理.jpg

视频图像处理

 

物联网.jpg

物联网

 

工业质检.jpg

半导体 ATE

 

机器视觉.jpg

机器视觉