M3EG:Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA核心板 邮票孔 XCZU3EG
FPGA 型号：XCZU3EG-1SFVC7841
M3EG:Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA核心板 邮票孔 XCZU3EG
XCZU3EG
产品型号：M3EG
温度等级：-40℃~85℃
产地：上海
价格：￥2599.00
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC M 系列 FPGA 核心板（邮票孔）
四核 ARM Cortex-A53 与双核 Cortex-R5 实时处理器
Mali-400 MP2 GPU 及 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合 编解码达 4Kx 2K (60fps) 视频是多媒体、汽车 ADAS、监控、AI 智能、云计算、高速数据交换存储、及其它嵌入式视觉应用的理想选择
·内存
4G DDR4
·FLASH 存储
8GB eMMC FLASH，32MB QSPI FLASH
功能接口
产品参数
核心板主要参数
核心板 | M3EG |
FPGA 型号 | XCZU3EG-1SFVC7841 |
速度等级 | -1 |
工作温度 | 工业级，-40°C~85°C |
CPU 内核 | 4x Cortex™-A53；2x Cortex™-R5 |
CPU 频率 | 1.2GHz；500MHz |
GPU 图形处理单 | Mali™-400 MP2 |
高速连接接口 | PCIe Gen2 x1，1x USB3.0，Sata 3.1，DisplayPort，1x Tri-mode Gigabit Ethernet |
普通连接接口 | 1x SD2.0，1x JTAG |
PS DDR4 | 4GB，64bit |
QSPI | eMMC Flash | 32MB | 8GB |
Logic Cells | 154K |
Flip-Flops | 141K |
LUTs | 71K |
Max. Distributed RAM | 1.8Mb |
Total Block RAM | 7.6Mb |
Clock Management Tiles (CMTs) | 3 |
DSP Slices | 360 |
PS MI/Os | 15 |
PL I/Os | 102 |
PL HP I/Os | 96 |
PL HD I/Os | 6 |
连接方式 | 邮票孔 |
功能和接口
内存 | 4GB DDR4，64bit |
QSPI Flash | 1 片 32MB QSPI FLASH，可用作 FPGA 用户数据的存储 |
eMMC Flash | 8GB，在 ZYNQ 系统使用中，可以作为系统大容量的存储设备 |
晶振 | 1 个无源晶振提供给 PS 系统 |
电源参数
输入电压 | 12V 供电 |
包装清单
FPGA 核心板 | 1 块 |
结构尺寸
尺寸大小 | 70mmx 50mm | 叠层数量 | 16 层，高质量 PCB 材质 |
搭配 Mali™-400 MP2 GPU 、内存 64bit DDR4 超强组合
EG 核心板 -工业级 双 ARM 应用处理器
4x ARM Cortex-A53，1.2GHz，双核 Cortex™-R5，500MHz；PS 端 4GB DDR4
快速上手，缩短开发学习时间
提供资料方便二次开发
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