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ACU3EG V2.0:Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC AI FPGA核心板 XCZU3EG

ACU3EG V2.0:Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC AI FPGA核心板 XCZU3EG

FPGA 型号:XCZU3EG-1SFVC784I


规格参数

ACU3EG V2.0Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC AI FPGA核心板 XCZU3EG ACU3EG

XCZU3EG

 

  • 产品型号:ACU3EG V2.0

  • 温度等级:-40℃~85℃

  • 产地:上海

  • EAN码:6971390275931

  • 价格:¥2599.00

 

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA 高端核心板

四核 ARM Cortex-A53 与双核 Cortex-R5 实时处理器

 

配备 Mali-400 MP2 GPU 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合,满足信息通信、高速数据交换存储、工业控制、AI 智能、云计算、4K 视频传输处理以及航空航天应用

  • ·ARM      处理器

四核 ARM CORTEX-A53+ 双核 ARM CORTEX-R5

  • ·GPU      图形处理器

Mali™-400 MP2 GPU

  • ·5GB      DDR4

PS 4GB DDR4+ PL 1GB DDR4

  • ·FLASH      存储

32GB eMMC FLASH,32MB QSPI FLASH

 

ACU3EG.jpg

 

功能接口

ACU3EGCNEN.jpg

ACU2CG3EGCN2.jpg

 

对应开发板 

·AXU3EG

AXU3EG-750.jpg

 

*了解对应开发板,点击查看详情>>

 

产品参数

 

核心板主要参数

 

核心板

ACU3EG

FPGA 型号

XCZU3EG-1SFVC784I

芯片   CPU

4x ARM Cortex™-A53,1.2GHz;双核   Cortex™-R5,500MHz

芯片   GPU

Mali™-400 MP2

核心板内存

PS 端   DDR4 4GB,64bit,2400Mbps   PL 端 DDR4 1GB,16bit,2400Mbps

QSPI FLASH

32MB

eMMC FLASH

32GB

速度等级

-1

芯片级别

工业级

工作温度

-40°C~85°C

逻辑单元

154K

触发器

141K

查找表

71K

DSP slice

360

Block RAM

7.6Mb

HP I/O

96 个

HD I/O

84 个

 

功能和接口

 

QSPI Flash

1 片   32MB QSPI FLASH,可用作   FPGA 用户数据的存储

EMMC Flash

32GB,在   ZYNQ 系统使用中,可以作为系统大容量的存储设备

扩展口

4 路   120Pin 0.5mm 间距扩展口,接松下高速工业级板对板连接器

晶振

1 个单端   33.333MHz 晶振,提供给 PS 系统  

1 差分   200MHz 晶振,提供给 PL 逻辑、DDR4 参考时钟

 

电源参数

输入电压

12V 供电

 

包装清单

FPGA 核心板

1 块

 

 

结构尺寸

尺寸大小

80x 60x 7.1mm

合高

3.0mm

叠层数量

16 层,沉金工艺,高质量   PCB 材质



 

 

 

     ACU3EG-Zynq-UltraScale-FPGA-核心板_11.jpg

     

支持 XILINX VITIS-AI DPU

AI 识别检测、深度计算学习

智能识别检测、图像视频处理、安防监控、机器视觉、火灾监测、交通安全、智慧工地、智慧酒店、智慧农业、物联网

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车辆识别

 

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红外车辆识别

 

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行人识别

 

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室内人物识别

 

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火灾检测

 

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安全帽检测

 

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混凝土缺陷检测

 

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PCB缺陷检测

 

搭配 Mali™-400 MP2 GPU、内存 64bit DDR4 超强组合

工业级 FPGA 芯片   ARM 应用处理器

 

4x ARM Cortex-A53,1.2GHz;双核 Cortex™-R5,500MHz;PS 端 4GB DDR4,64bit,数据速率 2400Mbps;PL 端 1GB DDR4,16bit,数据速率 2133Mbps

ACU3EG.jpg

 

快速上手,缩短开发学习时间

提供资料方便二次开发

 

提供原理图、PCB 结构图 (PDF)、封装、参考设计等,方便二次开发

 

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