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ACW47:AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR FPGA核心板 软件无线电射频 卫星雷达 数字信号处理XCZU47DR

ACW47:AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR FPGA核心板 软件无线电射频 卫星雷达 数字信号处理

FPGA型号:XCZU47DR-2FFVE1156I


规格参数

ACW47:AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR FPGA核心板 软件无线电射频 卫星雷达 数字信号处理

XCZU47DR

 

产品型号:ACW47

价格:¥35000.00

  

Zynq UltraScale+ RFSoC ZU47DR FPGA 核心板

高性能射频无线电处理平台

 

ACW47 核心板基于 AMD XCZU47DR RFSoC 芯片,集成多频段无线电和电缆基础设施,搭载四核 A53+双核 R5F 异构处理器。支持 8 通道 14 位 5GSPS ADC 输入和 9.85GSPS DAC 输出,适用于无线通信、雷达等高性能射频应用。

 

  • ·930K

Logic Cells

  • ·8x GTY 28.21Gb/s

高速收发器

  • ·5GSPS

8 通道 14bit ADC

  • ·9.85GSPS

8 通道 14bit DAC

  • · Cortex-A53

四核 Arm 处理系统

  • ·Cortex-R5F

双核 Arm 处理系统

 

 

高性能单芯片射频解决方案

ARM 处理器+FPGA+射频数据转换器

ACW47 异构计算架构通过 ARM 双核 Cortex-R5F+ARM 四核 Cortex-A53、 UltraScale+ FPGA 硬件加速引擎、及片内集成 8 通道 14 位 5GSPS RF-ADC 和 9.85GSPS RF-DAC,消除传统 JESD204B 接口延迟,降低更多功耗,为 5G/雷达提供单芯片高性能解决方案。

 

  • ·4GB

PS DDR4

  • ·2GB

PL DDR4

  • ·256MB

QSPI FLASH

  • ·32GB

eMMC FLASH

  • · 4x 6Gb/s

PS GTR

 

高性能高 RF 采样率 ADC/DAC

满足更大的系统应用需求

ACW47 支持 8 通道 14 位 5GSPS ADC 和 9.85GSPS DAC ,单板实现传统需多板级联的功能。 实现了行业领先的射频采样性能,为超宽带多通道应用提供端到端解决方案

 

 

单芯片自适应射频平台
面向单芯片无线电的完整 SoC

ACW47 是基于 XCZU47DR RFSoC 芯片的单芯片自适应射频平台。该平台面向单芯片无线电应用,提供了完整的系统级芯片(SoC)解决方案,集成了高性能的射频直接采样数据转换器、FPGA 逻辑、完整的 ARM 处理器子系统和高速收发器,满足无线、有线电视接入、测试测量、早期预警/雷达以及其它高性能 RF 应用需求。

  • 高密度射频通道集成

8 通道 14-bit 射频直采 ADC/DAC‌

支持多板级联同步,满足大规模系统(雷达阵列等)需求

  • 降低射频信号链复杂性

直接射频采样技术替代传统模拟转换,降低功耗与成本

点芯片级集成 ADC/DAC,消除 JESD204B 接口需求,减少信号延迟

  • 异构计算与资源复用

RFSoC 将射频采样、FPGA 和处理器集成,简化硬件架构,降低功耗和体积

RF 采样器件消除了 JESD204B 高速串行接口的复杂性,减少计算资源

  • 与开源项目合作

板卡率先与 MAGI Project 合作,提供丰富的灵活可配置IP,缩短客户的设计和验证周期

功能接口

 

·核心板

·对应开发板

 

*了解对应开发板,点击查看详情 >>

 

 

产品参数

 

ACW47 核心板参数

 

芯片型号

XCZU47DR-2FFVE1156I

芯片 CPU

Quad-core Arm CortexA53   Dual-core Arm Cortex R5F

ADC

8 通道 14 位 RF-ADC(最大采样率 5GSPS)

DAC

8 通道 14 位 RF-DAC(最大采样率 9.85GSPS)

内存

PS 4GB DDR4 64bit  PL 2GB DDR4 32bit

存储

2x 128MB QSPI Flash

eMMC

PS 32GB eMMC

System Logic Cell

930K

CLB LUTs

425K

DSP Slices

4272

Decimation/ interpolation

1x, 2x, 3x, 4x, 5x, 6x, 8x, 10x, 12x,   16x, 20x, 24x, 40x

GTY/GTR

PL 端 GTY 8/PS 端 GTR 4

Max.Dist.RAM

13.0Mb

Total Block RAM

38.0Mb

UltraRAM

22.5Mb

PCIe Gen4 x8

2

工作温度

-40℃~85℃

功耗

60W(根据用途,以实测值)

 

 

包装清单

FPGA 开发板

1 块

散热风扇

1 个

资料 U 盘

1 个



 

 

结构尺寸

 

尺寸大小:80.5mmx90mm

 

核心板结构尺寸图

 

应用领域

5G 及 LTE 无线技术

通过 Zynq RFSoC,无线基础设施制造商可实现显著的占板面积及功耗减少,这对后期 MIMO 技术的发展至关重要

 

 

卫星通信

通过 Zynq RFSoC 中用直接 RF 采样、高灵活、可重构逻辑及软件可编程性,为信号生成和信号分析构建高速度的多功能仪器

 

 

雷达信号处理和数据链

具有 8 通道 ADC 和 8 通道DAC,可满足更大的应用需求,能够在预警场景下实现低时延收发,获得最佳响应时间

 

 

测试与测量

设计人员可通过在 Zynq UltraScale+ RFSoC 中 使用直接 RF 采样、高度灵活的可重新配置逻辑 和软件可编程性,构建用于信号生成和信号分析 的高速多功能仪器